在SMT加工廠家中目前貼裝精度中0201的尺寸已經(jīng)算是很小的了。因?yàn)樵骷容^小，重量輕、容錯(cuò)率低、對(duì)吸嘴和錫膏印刷的質(zhì)量度要求高。所以在SMT貼片中再流焊接環(huán)節(jié)時(shí)很容易出現(xiàn)立碑、移位的情況。特別是元器件焊接比較密集，就更容易對(duì)PCBA加工完成品造成品質(zhì)問(wèn)題。

針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，最好的解決辦法就是在PCB設(shè)計(jì)時(shí)就把一切可能導(dǎo)致焊膏印刷量過(guò)多和不均衡現(xiàn)象的客觀條件考慮進(jìn)去，例如：不對(duì)稱字符、阻焊層。因此，建議:

（1）取消絲印框與字符。

（2）采用0.1mm厚鋼網(wǎng)。

（3）周圍2.5mm范圍內(nèi)鋼網(wǎng)厚度不超過(guò)0.1mm。

（4）準(zhǔn)確組裝。

除此之外針對(duì)片式電容、BGA等元器件的焊接上有一個(gè)共同存在的問(wèn)題，就是怕“應(yīng)力”的作用，特別是多次應(yīng)力（如裝多個(gè)螺釘）和過(guò)應(yīng)力（如跌落）的作用。因此可以把它們歸為應(yīng)力敏感元器件。

在PCBA焊接加工過(guò)程中，單手拿板、插件按壓、拼板分板、手工壓接、安裝螺釘、ICT測(cè)試、FA測(cè)試、周轉(zhuǎn)運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)，都有可能產(chǎn)生額外的應(yīng)力而引起這些元器件焊點(diǎn)的開(kāi)裂或“斷裂”。