從普通電子到航空航天電子，PCBA印刷電路板的應(yīng)用已經(jīng)發(fā)展了好多年。材質(zhì)的進步和工藝能力的升級也在改變。越來越多的行業(yè)對于電路板的需求已被廣泛體現(xiàn)，特別是今年伴隨著芯片的短缺，很多品牌的汽車已經(jīng)出現(xiàn)了交付不了的情況。特別是今年發(fā)動機ECU控制模塊；系統(tǒng)交互模塊；GPS定位模塊的芯片特別的短缺，這也對我們專業(yè)從事汽車電子SMT貼片加工的廠商造成了一定的挑戰(zhàn)。如果是外部的因素市場經(jīng)過一段時間會調(diào)整的，但是對于汽車電子pcba組裝工藝的提升確實工廠要實實在在考慮的。它需要選擇合適的材料和特定的設(shè)計，以滿足適用車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)的要求。因此，在汽車電路板的smt加工中建議遵循以下幾個基本策略。

1、smt元器件貼裝的方向

元器件貼裝的方向?qū)CBA電路板制造的性能、可靠性和功能方面發(fā)揮有著重要作用。使用波峰焊時，元件必須朝向與波峰平行的方向，以防止橋接焊接或開路。

2、通孔處理

汽車電子有很多需要信號傳輸?shù)目刂颇K，我們有必要通過平面和受控阻抗來保護敏感信號（例如通訊模塊）免受電氣輻射干擾的影響。每層必須使用 2到4個通孔進行高電流層之間的連接；實際上，PCB上使用多個過孔可以提高可靠性，減少電阻和電感損耗并增加導(dǎo)熱效率。

3、熱管理

在額定功率超過10mW 或超過10mA 的元器件必須需要適當(dāng)?shù)臒峁芾砗碗娫垂芾斫M件。電源層和接地層必須放置在內(nèi)層上。如果對稱和中心元件防止彎曲板。第一步包括識別最顯著熱量產(chǎn)生的元器件，并測算進行哪些熱量管理措施。因此，必須嚴(yán)格控制走線厚度、層數(shù)、熱路徑連續(xù)性和電路板表面都是影響工作組件氣候的因素。

熱通孔與銅場具有相同的作用。兩者都傾向于增加導(dǎo)電性。使用多個土壤區(qū)域和通過熱通孔直接連接到熱源的電源，可以顯著降低工作溫度。如果多個組件產(chǎn)生大量熱量，最好將其均勻分布在板上，從而避免出現(xiàn)熱點。另一方面，如果熱量發(fā)生器集中在多個組件中，則最好將其放置在板的中間，以便熱量在各個方向均勻分散。

這幾點在汽車電子加工的案列中總結(jié)出的一些能夠有效改善產(chǎn)品質(zhì)量的因素。